Sponsorship verdict
No sponsorship evidence yet
No government record and no wording either way. Not a refusal: ask the recruiter.
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No government sponsor record hereNo government sponsor record covers this employer in this country.
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The posting doesn’t mention sponsorshipSilence isn’t a refusal — ask the recruiter before investing much time.
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Can’t check pay against the visa rulesWe don’t have visa salary rules for this country yet.
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Confirmed live todayWhen a source last listed this job as open.
Details and sources
A verdict summarises public evidence. It is not legal advice and never a guarantee: the employer and the immigration authority decide. Sign in to factor in where you can already work.
Before you apply
Sponsorship unknown
No register record and no sponsorship wording in the posting. Worth asking the employer before investing significant time.
These come from the posting’s own wording. Read the original listing to confirm. See better-fit alternatives →
About the role
• 攻克低成本IGBT单管技术方案的高可靠驱动方案,以及生产工艺协助;
• 协助热仿真工程师优化整机散热结构;
• 创新设计多传伺服驱动器连接方案;
• 多驱动器组网可靠连接等关键技术创新工作;
• 协调驱动器与电机的匹配和联调;
• 创新总线通讯低成本方案;
• 电机驱动器硬件电路开发,硬件测试及设计文件归档;
• 电机驱动器硬件模块框架概念设计及其可行性评估;
• 电路原理图绘制及PCB布板审阅和EMC评估;
• 设计文档生成,包括需求规格书,设计规格书,计算书及设计失效分析等文档;
• 客户现场问题的分析,跟进和解决;
• 硬件部门的日常活动及部门经理安排的其它工作。
• 电力电子与电力传动、电气工程、自动化等相关专业,本科及以上;
• 3-5 年以上功率电子/变频器/伺服驱动开发经验;
• 有伺服驱动、变频器、逆变器、UPS 等行业量产经验者优先;
• 熟练使用 MATLAB/Simulink、Pspice/LTspice 仿真,ANSYS/Icepak 热仿真,示波器、功率分析仪等;
• 功率器件应用能力(核心):熟悉单管 IGBT 选型、应用与国产化落地掌握 IGBT 动静态特性测试、损耗计算、并联均流技术;
• 热设计能力:具备整机散热结构优化经验(风冷/散热器设计、热阻建模);
• 能进行功耗分析、协助热设计工程师进行温升仿真与实测验证;
• 功率驱动电路设计:精通 IGBT 栅极驱动电路设计(隔离驱动、保护电路、死区设置、短路/过流保护);熟悉母线电容设计、母排布局、EMC/EMI 抑制;
• 系统级能力(加分项):了解多驱动器组网通信技术(EtherCAT、CANopen 等总线);具备伺服驱动器整机设计或测试经验;
• 英语良好。
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